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研究開発プロジェクトマネジメント:管理職~主任採用(次世代半導体エッチング装置)  /  株式会社日立ハイテクノロジーズ

ジョブNo.NJB1057329
職種 研究開発プロジェクトマネジメント:管理職~主任採用(次世代半導体エッチング装置)
社名 株式会社日立ハイテクノロジーズ
業務内容 ■職務内容
韓国、アジア向け次世代半導体加工用プラズマエッチング装置の研究・開発纏めをご担当いただきます。

東京分室は、日立製作所の中央研究所内に設置しています。日立本社の研究員達と共に新規技術や新機能の開発を行いながらそれを実際の装置として開発していくこと全体を取りまとめる業務です。

設計開発チームに対しては、計画の説明、業務の割り振り、設計チェック、業務フォローを実施。不具合発生時は、原因究明と対策を行うQAチームのサポートを主導していただきます。顧客先に出向き、技術・仕様説明も行っていただきます。

将来に向けた課題抽出、開発ロードマップの策定もお任せします。
求める経験 ・半導体製造装置の機械設計経験をお持ちの方
・設計取りまとめ/プロジェクト管理のご経験

[歓迎条件]
・エッチングチャンバー周辺の設計
・前工程の経験者
語学力 英語力:不問
勤務地
東京都
年収 750万円 - 1100万円
雇用形態 正社員(期間の定めなし)

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