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【半導体アセンブリ(パッケージ)エンジニア】  /  東証一部上場の半導体メーカー

ジョブNo.NJB1078703
職種 【半導体アセンブリ(パッケージ)エンジニア】
社名 東証一部上場の半導体メーカー
業務内容 【業務概要】
ファブレスメーカーにて、下記の業務に携わって頂きます。
世界トップレベルICに携われる業務となります。

【具体的には・・・】
・パッケージの製造委託先企業に対する技術的な指導、交渉窓口
量産品質改善
新規パッケージ開発
新製品量産化
工場監査
・グループ会社(ベトナムAssy向上)の技術指導
求める経験 【必須】下記いずれかに該当する方
・半導体アセンブリ経験(技術、製造、装置)
・パッケージ開発経験

【歓迎】
・英語(海外工場とのメールベースでのやり取り)
・ベトナム語ができる方歓迎
語学力 英語力:初級
勤務地
東京都
年収 500万円 - 800万円
雇用形態 無期雇用

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